反向脉冲电镀技术，是PCB镀铜制程中针对高纵横比通孔获得良好贯通能力的主要手段。自上世纪90年代安美特开发出一整套水平脉冲电镀流程并申请专利以来，受限于专利保护，其他公司无法应用这套电镀技术。在这个水平脉冲电镀工艺中，电镀液中添加了一定量的铁离子以后，巧妙地将阳极反应由电解水的析氧反应，转变为亚铁（II价）离子氧化为铁（III价）离子的反应。针对铁离子体系，适用于反向脉冲电镀条件的钛阳极，大规模投入使用已超过十年时间。然而，正是由于大量铁离子的存在，导致了镀铜层外观的光亮度不足，一定程度上影响了产品的外观，因此近三四年，不含铁离子的析氧反向脉冲的需求重新浮出水面。

　　析氧反向脉冲应用对于阳极的设计提出了非常高的要求，主要体现在以下两点：钛阳极涂层必须适用于反向脉冲电镀条件，达到一定的使用寿命；钛阳极涂层必须能在析氧反应条件下做到对添加剂消耗量的削减和控制，维持合理的电镀成本。由于这两个要求在涂层设计上是两个完全不同的方向，如何对钛阳极涂层进行设计是非常大的挑战。